2、处理办法打开发菌棚通风孔，让棚内通风；使用直径12毫米的钢棍，给菌袋纵向打孔2～4个，钢棍旋转抽出，保持孔径；菌袋周身打微孔，每袋30个左右，牙签直接扎破塑膜即可；设法提高发菌棚温度至20℃左右；出菇后喷施三维精素。

    3、防治方法生产前，对菌种、原料做有效检验，尤其菌种的脱毒是重点之一；基料需科学的设计配方，加入食用菌三维营养精素，使其营养丰富而且均衡，为平菇菌丝的健壮和提高抗性奠定合适的物质基础。强化对菇棚和污染菌袋的消毒处理，将已发生退菌的菌袋进行纵向打孔并增加微孔，适当提高棚内温度，降低湿度，使菌丝尽快恢复生长，根据当地的环境状况，发菌期间每隔3～7天喷洒一遍百病去无踪或赛百09溶液，以确保发菌的顺利进行。