料温过高,营养供应不足,会导致有机金针菇菇柄长短不一,下部较粗并带有致密的细小茸毛,菇盖较小。有机金针菇属低温结实性真菌,菌丝体在5~32℃范围内均能生长,最适温度为22~25℃,子实体分化在3~18℃范围内均可进行,最适温度为8~12℃。在低温条件下有机金针菇生长旺盛,温度过高时就会出现上述情况。下面为大家介绍有机金针菇防料温度过高的原因及改进措施:
1.为提早上市,过早撑袋进入催蕾出菇期。有机金针菇发菌时间长,菌龄长,很多菇农为使金针菇提早上市,在菌袋发菌至一半时就将其撑开,这样上部有机金针菇子实体开始形成并生长,而菌袋下部仍在继续发菌,发菌过程中释放出大量的热量,使得菌袋内温度升高,菌丝生长过于旺盛,子实体生长则养分不足。建议在有机金针菇菌袋发菌至三分之二时解开袋口,不宜直接撑开袋口,可先解开菇袋的绑口绳透气,过几天再将菌袋口向外拉一下,使袋口变松散,最后撑开袋口。
2. 为保证湿度,过度遮盖薄膜。建议在料温高的情况下,将地膜适当掀起至菌袋口以下,这样可使菌袋下部热量散出,又不会使菌盖干头。